VIA cria divisão de plataformas incorporadas

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A VIA Technologies, desenvolvedora de tecnologias de chip de silício e soluções para a plataforma PC, anunciou o estabelecimento da divisão VIA Embedded Platform Division (VEPD). Dirigida pelo experiente executivo da indústria, Steven S. Lee, a VEPD combina os grupos fabricantes do processador VIA e da placa mãe VIA EPIA em uma única unidade de negócios autônoma concentrada em projeto, desenvolvimento e distribuição de plataformas x86 de baixo consumo e alta integração, que visam um amplo espectro de mercados com potencial para dispositivos digitais conectados e de pequeno porte.
Em coletiva de imprensa realizada em Taipei, Taiwan, Steven Lee destacou as principais estratégias da VEPD para 2004 e revelou a nova Spearhead Platform Initiative da empresa, que otimiza as capacidades de tecnologia de núcleo da VIA. Dentro desse programa, a VEPD desenvolve uma variedade de soluções completas e interoperantes de plataforma, as quais foram criadas especificamente para os dispositivos de próxima geração.
Lee também anunciou que a VEPD continuará expandindo sua linha de soluções de silício com baixo consumo, com o lançamento do novo chipset VIA CN400 Digital Media. Ele apresenta o núcleo S3 Graphics UniChrome Pro com aceleração de hardware MPEG-2/-4 e suporte a DDR400, bem como processadores VIA Eden-N com maior desempenho e consumo de energia menor, graças ao revolucionário pacote NanoBGA.
Além disso, Lee explicou os planos da VEPD para aperfeiçoar ainda mais a bem-sucedida linha de placas mãe VIA EPIA Mini-ITX, e para agilizar a criação de projetos inovadores de sistemas em miniatura com o lançamento do revolucionário fator de forma VIA Nano-ITX, que permite funcionalidade completa de PC em dimensões de apenas 12cm x 12cm.