Panduit na Telexpo 2005

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A Panduit anuncia sua participação na Telexpo 2005, principal evento de TI e Telecom da América Latina, onde apresentará aos visitantes da feira seus produtos voltados a conectividade e cabeamento estruturado. O estande da empresa estará localizado no Pavilhão Vermelho, rua A, estande 07. A Telexpo ocorrerá de 1º a 4 de março, no Expo Center Norte, em São Paulo.

O destaque da Panduit este ano é a solução PoweredT Patch Panel ou Patch Panel Energizado, desenvolvida para o cabeamento estruturado e ideal para todos os que tenham alguma solução IP implementada ou que desejam migrar para esta solução. A partir do desenvolvimento de dispositivos para a convergência, a transmissão da energia elétrica para a alimentação dos mesmos têm adquirido relevância, visto que as novas aplicações e dispositivos IP precisam apresentar maior funcionalidade. Caso contrário, teríamos dispositivos muito simples e sem benefícios para o usuário.

Jorge de la Fuente, gerente de Produtos da Panduit para América Latina e Caribe, explica que esta solução simplifica a forma de levar energia aos dispositivos terminais, conseguindo redução de espaço e facilidade de instalação. Além disso, o executivo comenta que a solução pode ser empilhada de um patch panel a outro. Desta maneira, 50 patch panels energizados podem ser conectados uns aos outros, ocupando somente uma porta de Rede.
Agende-se
Serviço: Telexpo 2005
Onde: Expo Center Norte, São Paulo
Exposição
Data: de 1º a 4 de março
Horário: das 12h às 20h
Congresso
Data: de 1º a 4 de março
Horário: das 9h às 18h