Teclan participa de painel na Telexpo 2004

Quem participar do Congresso da Telexpo este ano, poderá conferir avançadas tecnologias para aprimorar o relacionamento com clientes. No dia 05 de março, sexta-feira, Cláudio Sá, diretor da Teclan, empresa de soluções para call centers e operadoras de telecomunicações, participa do “Painel IH4 – Evolução de sistemas aplicados ao relacionamento com clientes”, no Forum IH: Gestão de Relacionamento, e fala sobre os mais modernos sistemas para centrais de atendimento.
Na ocasião, Sá explica como o desenvolvimento e implementação de sistemas e ferramentas integradas, aprimoram os processos, aumentam a qualidade do atendimento e incrementam a produtividade. Este painel conta ainda com a participação de executivos da Sercom; da Gennare e Peartree; da 3Corp Technology e da Avaya. As inscrições para o Congresso Telexpo´2004 podem ser feitas pelo site www.telexpo.com.br até o dia 27 de fevereiro.
Horário: Das 10 às 12:30h
Local: Expo Center Norte, Rua José Bernardo Pinto, 333, Vila Guilherme – São Paulo